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  近来，高通在2026年投资者日活动上，抛出一个颇具野心的方针：2029财年完成400亿美元非手机事务营收，较此前220亿美元的指引近乎翻倍，其间数据中心被其界说为未来最大的增量商场，估计2029财年营

  港股IPO丨晶合集成：AH折价率55.9%，公配21.6w手，全球榜首的显现驱动芯片晶圆代工厂敞开招股

  作者丨Steven 规划丨Tian ?发行状况 材料来历：招股说明书 ?财政状况 晶合集成是全球抢先的12英寸纯晶圆代工企业，于2025年按经营收入计，晶合集成是全球第九大、我国大陆第三大晶圆代工企业

  狙击芯片“良率杀手”！全球自动化巨头如何故压电技能重塑半导体精细驱动？

  2026年3月25-27日，上海。SEMICON China展会现场人潮欢腾，映射出职业新一轮高昂的开展势头。全球自动化巨头费斯托（Festo）露脸展会，其大中华事务区半导体职业使用工程师团队负责人郑贤珍承受OFweek维科网访谈...

  智链全球 驭风拓海 共生共融 势聚未来 广东省制造业赋能对接系列活动（手机职业专场） 暨广东省电子信息工业高质量开展大会在东莞举行

  为深化遵循党的二十大精力、省委“1310”详细布置和全省高水平质量的开展大会精力，遵循落实省委省政府关于制造业赋能体系建造、帮企业拓商场的精力要求，强化任务担任，奋力拓荒广东省电子信息工业高水平开展新局。

  QNX 2025年度开发者大会成功举行，携手生态同伴加快软件界说轿车规模化落地

  我国上海?–?2025年12月5日??–??跟着软件界说轿车（SDV）加快从概念走向规模化落地，轿车职业正阅历着由新式技能驱动的深入革新。BlackBerry有限公司（纽约证券交易所代码：BB；多伦多

  港股IPO丨天域半导体：我国第三大碳化硅外延片制造商，每手仅50股，公配超6万手，正在招股中

  作者丨Tom 规划丨Tian ?发行状况 材料来历：招股说明书 ?财政状况 天域半导体的收入由2022年的4.37亿元大幅度的添加至2023年的11.71亿元。同期毛利从87.5百万元增加至216.6百万

  数智向“芯”，聚势共赢！格创东智携AI+CIM+AMHS全景计划露脸2025求是缘半导体工业峰会

  11月15日至16日，2025求是缘半导体工业峰会暨求是缘半导体联盟十周年庆典在上海市漕河泾会议中心隆重举行。战略深耕半导体范畴的人机一体化智能体系工业软件与工业AI解决计划领军企业格创东智受邀参会，体系展现了

  AI芯全国丨深度丨AMD 92亿创纪录营收，从英伟达手中抢占部分赛道主导权

  前语： 近来，AMD2025财年第三季度财政报表的发布，在全球半导体职业投下了一颗重磅炸弹。 在AI芯片商场被英伟达长时间独占的格式下，AMD凭仗精准的战略布局、极致的性价比优势和敞开的生态协作，成功撕开了